大族激光显视与半导体装备事业部成立于2010年（简称DSI），聚焦于LED、面板、半导体、光伏、消费类电子等行业的精细微加工和相关联行业的测量、检测和自动化解决方案，主要研究蓝宝石、玻璃、陶瓷、硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓等材料的加工工艺和智能车间解决方案；事业部在职员工逾千人，研发人员占60%以上，2019年事业部销售额超过13亿元。

● 国内首家半导体激光开槽设备、激光解键合设备研发生产制造商；

● 全球首家碳化硅激光加工设备生产制造商；

● 拥有玻璃、蓝宝石全球专利及领先加工技术，相关设备市占率第一；

● LED晶圆划片设备市占率全球第一；

● 面板行业LCD、OLED设备国产化领军企业；

● 2018年深圳市半导体行业协会——最具技术创新企业；

● 深圳市半导体行业协会、深圳平板显示行业协会副会长单位，中国半导体行业协会会员单位；

● OFweek2019“维科杯”最佳精密激光设备技术创新奖、最佳激光行业应用案例奖；

● LCD异形激光切割机荣获“2018第六届中国电子信息博览会创新奖”；

● 全球最快的平面度检测设备制造商。

事业部荣誉：

事业部子公司：

事业部客户：