产品中心
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SIC激光退火设备
应用领域：对重掺杂碳化硅（SIC）表面沉积的过渡金属进行退火，形成良好的欧姆接触。 Application: The transition metal deposited on the surface of heavily doped SIC is annealed to form good ohmic contact.
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无损激光划裂设备
设备广泛兼容市面产品制程：铝背场电池，双面PERC电池，HJT高性能电池等
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全自动接近式光刻机设备
适用于半导体、封装、LED、分立器件、5G通讯、新型光学器件、MEMS、FPC、化合物半导体、基板、功率器件等行业。
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全自动刀轮切割设备
应用领域：适用于硅、陶瓷、玻璃、砷化镓、磷化铟、各类引线框架/基板类封装体的切割等材料的切割，全系列兼容6-12寸晶圆。
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FTHandler测试分选设备
主要应用于表面贴装半导体器件生产的最后一道工序，能全自动完成器件的电参数测试、分类甄选存储、激光打印标识、标识检测、外形尺寸检测及最终编带包装输出。
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全自动高精度激光标刻设备
适用于半导体行业封装段，满足SOT、QFN、LGA、BGA等各种引线框架和基板类IC产品打标。
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LED（AOI）全自动光学检测机
应用领域：用于LED晶圆生产领域。设备主要用于对裂片前后的晶粒进行外观缺陷检测。采用先进的组合光源打光技术和高速高分辨率相机，可以清楚的识别晶粒的外观瑕疵以及晶粒排列。
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半导体AOI检测设备
应用领域：半导体行业晶圆表面缺陷检测，Bump检测 。
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全自动精密激光切孔设备
应用领域：主要应用于玻璃、蓝宝石、亚克力等透明材料上打通孔和盲孔
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全自动激光解键合设备
应用领域：适用于半导体封装临时键合的拆解。
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全自动晶圆激光开槽设备
应用领域：采用特殊定制的脉冲宽度激光，用于半导体晶圆开槽加工(不限low-k)。
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太阳能网版薄膜切割机
应用领域：光伏上游网版厂家PI膜工艺的激光图案加工。
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