全自动紫外激光划片设备
主要应用于LED红黄光硅晶圆切割，也用于陶瓷、金属等特殊材料的切割。
设备编号：
HAN'S DSI-WS4988
主要特点：
1.多激光点切割技术，提供特殊材料（硅衬底）的高品质加工；
2.可兼容2英寸，4英寸，6英寸的晶圆切割；
3.具备自动涂胶，清洗功能；
4.全自动上下料功能，无人值守式全自动运行。
主要参数：
● 最大加工速度：500mm/s
● X/Y工作台 行程：300X600mm 分辨率：X=0.5μm ; Y= 0.1μm
● X/Y重复定位精度：±1μm X直线度：±1μm / 300mm
● Θ轴最大旋转角度：120deg 定位精度：15arc-sec
实际效果：
硅晶圆 硅晶圆 陶瓷 太阳能电池板
碳化硅基底 金属基板 环氧树脂 夹胶玻璃
扫一扫，关注我们