设备编号：

HAN'S DSI-SC708

主要特点：

1、多激光点切割技术，提供特殊材料（硅衬底）的高品质加工

2、具备自动涂胶，清洗功能

3、全自动上下料功能，无人值守式全自动运行

主要参数：

● 激光器最大输出功率：15W(50KHz情况下)

● 重复频率：0-500KHz(主要工作频率50KHz)

● 可切割晶圆尺寸：6inch、8inch和12inch

● X 、Y轴最大切割范围: 400×400mm

● X 、Y轴重复定位精度：±1μm ；X轴直线度：±1μm/300mm

● Z轴重复定位精度：±1μm

● θ轴旋转角度：120° ； θ轴旋转分辨率：1arc-sec