设备编号：

DSI-S-LM5000

主要特点：

1.满足树脂、硅芯片、金属等多种封装材料上的激光标刻需求；

2.防呆及Post inspection功能，及时遏制不良连续产生；

3.料盒自动Load /Unload机构，皮带高效传送，无卡料情况；

4.机械&视觉双定位，保证打标精度；

5.稳定的激光器输出功率，确保加工工艺的一致性；

6.自研系统软件，具备读码上传、信息下载等交互功能；

7.支持2D系统，选择性打标，防反检测。

主要参数：

●扫描模式(Scan Patterns)：单线/填充(可选)(Single Line/Padding)

●线宽(Line Width)：70±20μm可调

●刻蚀深度(Etching Depth)：15-40μm

●位置精度(Positioning Accuracy)：±0.02mm

●字体尺寸精度(Font Dimension Accuracy) : ±0.02mm

●兼容最小颗粒尺寸(Compatibility For Minimum Size) : 0.3mm x 0.6mm

● UPH : 1000 strips/hour（和字符大小及数量有关）

●长x宽x高（LxWxH）: 2850mmx1500mmx1750mm

实例效果：