示例机型：

DSI-S-GV550

应用领域：

采用特殊定制的脉冲宽度激光，用于半导体晶圆开槽加工(不限low-k)。

主要特点Main Features：

●采用超短脉宽激光加工，有效提升开槽效果；

Ultra-short pulse laser, effectively improve the grooving effect;

●整合多种激光微加工技术，切割效率和工艺窗口兼备；

Multiple laser micro-machining technologies, guarantee the efficiency and process window;

●采用复合多光路加工模组，多种切割功能任意组合切换；

Optimized multiple module, switch to different grooving modes arbitrarily;

●具备自动上下料功能，无人值守全自动运行，批量化生产；

Auto load & unload, completely automatic unattended for operation and mass production;

●高精度视觉检测系统，保障划痕位置。

High-precision visual inspection system, guarantee the grooving precision.

主要参数Main Parameters：

可加工晶圆尺寸(Wafer Size)	8inch、12inch
开槽深度(Grooving Depth)	>10μm
热影响区HAZ(Heating Affect Zone)	<3μm
激光器输出功率(Laser Output Power)	≥20W
X、Y轴最大加工范围(X,Y Axis Maximum Processing Range)	310mm×310mm
Z轴重复精度误差(Z Axis Repeating Accuracy Error)	±1μm
长×宽×高(L × W × H)	1400mm×2200mm×2170mm

实例效果Sample Effect：