示例机型：

DSI-S-DB660

应用领域Application：

适用于半导体封装临时键合的拆解。

Applied to break the temporary bond in wafer packaging.

主要特点Main Features：

●全自动兼容8寸、12寸片生产，带条码自动扫描系统；

Automatic production, compatible with 8 & 12 inch wafer, with bar code auto-scanning system;

●配合特殊剥离涂层，有效减少材料损伤，良品率高；

With special coating material, effectively reduce the damage, high yield;

●采用先进的光斑整形技术，光斑均匀分布；

Advanced beam forming technique and uniformly distributed light spot;

●拥有光斑质量监控与反馈系统，保证光斑的稳定性；

Beam quality monitor and feedback system ensure the quality and stability;

●携带激光加工能量监控与自动补偿系统，保证能量的稳定性；

Laser power detector and negative feedback system, provide energy stability;

● Carrier自动分离与回收功能；

Carrier auto separation and recycle system;

● Warped Wafer Handling功能。

Warped Wafer Handling Function.

主要参数Main Parameters：

可加工晶圆尺寸(Wafer Size)	8inch、12 inch
加工速度( Processing Speed)	最大1000mm/s
X、Y轴精度(X,Y Axis Accuracy)	直线度(Straightness)：±1.0μm； 重复定位精度(Repeating Accuracy)：±1μm；定位精度(Positioning Accuracy)：±1μm
Z轴升降范围(Z Axis Range)	0~30mm
Z轴重复精度误差(Z Axis Repeating Accuracy Error)	±1μm
长×宽×高(L × W × H)	2100mm×2050mm×1860mm

实例效果Sample Effect：