示例机型：

DSI-G-STC-1001-A

应用领域Application：

主要应用于玻璃、蓝宝石、亚克力等透明材料上打通孔和盲孔。

Applied for drilling through holes and blind holes on glass ,sapphire, acrylic material，etc.

主要特点Main Features：

●具备较强的多尺寸兼容性（4/6/8寸）；

Compatible with 4/6/8 inch wafer;

●采用高效的进口激光器，工艺效果稳定；

Using high efficiency laser device, providing stable process;

●具备先进而稳定的光学系统；

Advanced and stable optical system;

●具备高精度的CCD视觉定位系统；

High precision CCD visual positioning system;

●加工定位精度±3μm；

Positioning accuracy ±3μm;

●具备高稳定的自动化系统；

Stable automatic system;

●拥有多项自主知识产权及核心技术。

Withindependent intellectual property rights and core techniques.

主要参数Main Parameters：

可加工产品尺寸(Wafer Size)	4inch、6inch、8inch
可加工产品厚度(Wafer Thickness)	0.1mm～0.5mm，厚度偏差 (Thickness Deviation)≤±0.01mm
激光器输出功率(Laser Output Power)	≤40W
重复频率(Repeating Frequency)	0-1000KHz
可加工效率(Efficiency)	≥1000个/S

实例效果Sample Effect：