无损激光划裂设备
设备广泛兼容市面产品制程：铝背场电池，双面PERC电池，HJT高性能电池等
设备型号：
DSI-P-MLC4000
设备特点：
●全自动化流程，除人工取放料盒，生产全程无需人工干预；
●人性化交互界面，操作简单，维护方便；
●自主研发微损伤激光加工工艺，加工稳定性好；
●切割产品基本无激光损伤，无热影响区，转化效率高；
●切割产品基本无微裂纹，无粉尘产生，机械性能好；
●加工温度低，可适配异质结电池切割；
●广泛兼容主流及新型晶硅电池产品：铝背场电池，单/双面PERC电池，HJT异质结电池，TOPCon电池等。
技术参数一览:
项目 |
技术指标 |
备注 |
基本功能 |
全自动无损激光划裂 |
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划片功能 |
划三/划二 |
可以根据客户需要切换 |
电池片尺寸 |
156 x156~215x215mm，厚度140~250um |
改变尺寸需简单调整 |
电池片适用规格 |
兼容P型双面片、N型双面片、铝背场电池，双面PERC电池，HJT异质结电池等 |
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产能 |
≥3300整片/H（两分片、三分片） |
按双面PERC电池加工工艺测算 |
开槽区 |
开槽宽度≤40um |
两端开槽，长度皆小于2mm |
开槽区开槽深度 |
深度可调 |
均匀性±5% |
裂片区 |
无热熔，微裂纹等激光损伤 |
无需额外烘干工序 |
综合定位精度 |
定位偏差：≤±0.05mm；角度偏差：≤0.08° |
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定制化功能 |
入料扫码，栅线定位等 |
选配 |
效果对比:
常规激光划裂断面效果图 无损激光划裂断面效果图
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