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地址:深圳市宝安区福永蚝业路万延工业区-6栋 大族显视与半导体(福永地铁站A出口直行800米)

邮编: 518126

总机:0755-86159293

传真:0755-86632851

邮箱:hansdsi@hanslaser.com

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最大18英寸双轴刀轮机

应用领域:适用于硅、陶瓷、玻璃、砷化镓、磷化铟、环氧树脂(QFN、DFN等封装)等材料的切割,全系列兼容12-18英寸范围。
  • 产品详情

设备名称 :最大18英寸双轴刀轮机


机型:DSI-S-HDL8620


应用领域:适用于硅、陶瓷、玻璃、砷化镓、磷化铟、环氧树脂(QFN、DFN等封装)等材料的切割,全系列兼容12-18英寸范围。


主要特点:

●大行程:针对封装行业订制大行程,可放置标准250X75封装基板5条,实现独立对准切割,节省切割耗材成本;

●自动校准:搭载自动对焦、自动对准、刀痕识别及应对基板变形算法;

●多片加工:同时放置多片工件,独立切割;

●对向式主轴:紧凑对向式双轴设计,双轴同时加工,最小轴距22mm,比单轴效率提高80%以上。


主要参数:

主轴

转速

rpm

10000-60000

输出功率

kw

2.2/2.4

X轴

有效行程

mm

500

运行速度

mm/s

0.01-600

Y轴

有效行程

mm

Max500

单步精度

mm

0.001/5

累积误差

mm

0.003/500

Z轴

有效行程

mm

Max30/Ø58

重复定位精度

mm

0.001

刀具应用尺寸

mm

Ø58

T轴

转角范围

deg

Max380

重复定位精度

deg

±0.001

加工尺寸 工作尺寸
MaxØ18″或400X400mm方形

圆形工作台

inch

MaxØ18″

方形工作台

mm

400X400

电源

电源

V

三相AC380V±10%

气源

压缩空气压力

MPa

0.5-0.7

压缩空气耗气量

L/min

500

水源

切削水流量

L/min

9

主轴冷却水流量

L/min

4

外形尺寸

体积

mm

1350x1400x1850

净重

kg

约1450


加工效果:

8620切割产品1-水印.jpg8620切割产品2-水印.jpg

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